Xiaomi 7. září představilo model 18 Fold, svůj první vlajkový telefon s procesorem vlastního vývoje Xring O3. Prodej v Číně začíná 10. září za startovní cenu 10 999 jüanů (asi 1 639 dolarů).
Xring O3 je vyroben 3nanometrovým procesem a obsahuje 24 miliard tranzistorů, o 26 % více než předchůdce Xring O1 z roku 2025. Podle Xiaomi vzrostl výkon CPU o 60 %, zatímco spotřeba energie u některých úloh klesla o 25 %. Telefon kombinuje čip s pamětí LPDDR6 od čínského výrobce CXMT, 7,58palcovým vnitřním displejem, baterií 6 000 mAh a přepracovaným kloubem — vše v těle silném 5,02 mm a vážícím 219 g, což z něj podle Xiaomi dělá jejich nejlehčí skládací telefon.
Uvedení modelu je strategickým milníkem pro čínskou soběstačnost ve výrobě čipů a staví Xiaomi do přímé konkurence s Applem a Huawei v segmentu prémiových zařízení — právě ve chvíli, kdy Apple chystá vlastní skládací iPhone. Generální ředitel Lei Jun uvedl, že zařízení bylo „navrženo pro odolnost“, s odkazem na konstrukční vyztužení chránící skládací mechanismus displeje.