{"data":{"id":2412,"lang":"cs","title":"Xiaomi představilo první vlastní vlajkový čip v novém skládacím telefonu","summary":"Xiaomi uvedlo model 18 Fold s prvním vlastním vlajkovým čipem Xring O3 vyrobeným 3nm procesem — milník na cestě k čínské soběstačnosti v čipech.","category":"technology","category_label":"Technologie","published_at":"2026-09-09T02:01:02Z","updated_at":"2026-09-09T02:01:02Z","url":"https://techtools.cz/tools/news/clanek/2412-xiaomi-predstavilo-prvni-vlastni-vlajkovy-cip-v-novem-skladacim-telefonu","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2412?lang=cs","markdown_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2412.md?lang=cs","image_url":"https://cdn.i-scmp.com/sites/default/files/styles/1020x680/public/d8/images/canvas/2026/09/07/565f327c-b13d-4775-971f-9cef5cd7b4fa_ebabd993.jpg","word_count":166,"reading_time_minutes":1,"sources":[{"url":"https://www.scmp.com/tech/tech-trends/article/3366682/chinas-xiaomi-unveils-folding-phone-home-grown-chip-it-takes-apple-huawei","domain":"scmp.com"},{"url":"https://www.ubergizmo.com/2026/09/xiaomi-18-fold-debuts-at-ifa-2026-with-in-house-xring-o3-chip/","domain":"ubergizmo.com"}],"translation":{"lang":"en","id":2339,"title":"Xiaomi Debuts First In-House Flagship Chip in New Foldable Phone","url":"https://techtools.cz/tools/news/article/2339-xiaomi-debuts-first-in-house-flagship-chip-in-new-foldable-phone","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2339?lang=en"},"content":"Xiaomi 7. září představilo model 18 Fold, svůj první vlajkový telefon s procesorem vlastního vývoje Xring O3. Prodej v Číně začíná 10. září za startovní cenu 10 999 jüanů (asi 1 639 dolarů).\n\nXring O3 je vyroben 3nanometrovým procesem a obsahuje 24 miliard tranzistorů, o 26 % více než předchůdce Xring O1 z roku 2025. Podle Xiaomi vzrostl výkon CPU o 60 %, zatímco spotřeba energie u některých úloh klesla o 25 %. Telefon kombinuje čip s pamětí LPDDR6 od čínského výrobce CXMT, 7,58palcovým vnitřním displejem, baterií 6 000 mAh a přepracovaným kloubem — vše v těle silném 5,02 mm a vážícím 219 g, což z něj podle Xiaomi dělá jejich nejlehčí skládací telefon.\n\nUvedení modelu je strategickým milníkem pro čínskou soběstačnost ve výrobě čipů a staví Xiaomi do přímé konkurence s Applem a Huawei v segmentu prémiových zařízení — právě ve chvíli, kdy Apple chystá vlastní skládací iPhone. Generální ředitel Lei Jun uvedl, že zařízení bylo „navrženo pro odolnost“, s odkazem na konstrukční vyztužení chránící skládací mechanismus displeje."}}