# Xiaomi představilo první vlastní vlajkový čip v novém skládacím telefonu

*2026-09-09 02:01 UTC · Technologie · 1 min read*

> Xiaomi uvedlo model 18 Fold s prvním vlastním vlajkovým čipem Xring O3 vyrobeným 3nm procesem — milník na cestě k čínské soběstačnosti v čipech.

Xiaomi 7. září představilo model 18 Fold, svůj první vlajkový telefon s procesorem vlastního vývoje Xring O3. Prodej v Číně začíná 10. září za startovní cenu 10 999 jüanů (asi 1 639 dolarů).

Xring O3 je vyroben 3nanometrovým procesem a obsahuje 24 miliard tranzistorů, o 26 % více než předchůdce Xring O1 z roku 2025. Podle Xiaomi vzrostl výkon CPU o 60 %, zatímco spotřeba energie u některých úloh klesla o 25 %. Telefon kombinuje čip s pamětí LPDDR6 od čínského výrobce CXMT, 7,58palcovým vnitřním displejem, baterií 6 000 mAh a přepracovaným kloubem — vše v těle silném 5,02 mm a vážícím 219 g, což z něj podle Xiaomi dělá jejich nejlehčí skládací telefon.

Uvedení modelu je strategickým milníkem pro čínskou soběstačnost ve výrobě čipů a staví Xiaomi do přímé konkurence s Applem a Huawei v segmentu prémiových zařízení — právě ve chvíli, kdy Apple chystá vlastní skládací iPhone. Generální ředitel Lei Jun uvedl, že zařízení bylo „navrženo pro odolnost“, s odkazem na konstrukční vyztužení chránící skládací mechanismus displeje.

## Zdroje

- [scmp.com](https://www.scmp.com/tech/tech-trends/article/3366682/chinas-xiaomi-unveils-folding-phone-home-grown-chip-it-takes-apple-huawei)
- [ubergizmo.com](https://www.ubergizmo.com/2026/09/xiaomi-18-fold-debuts-at-ifa-2026-with-in-house-xring-o3-chip/)

---
TechTools News · https://techtools.cz/tools/news/clanek/2412-xiaomi-predstavilo-prvni-vlastni-vlajkovy-cip-v-novem-skladacim-telefonu
English version: https://techtools.cz/tools/news/article/2339-xiaomi-debuts-first-in-house-flagship-chip-in-new-foldable-phone