Samsung Electronics získal zakázku v hodnotě přes 200 miliard dolarů na dodávky čipů pro Broadcom — jednu z největších dohod v historii polovodičového průmyslu. Pětiletá smlouva platná do roku 2030 se soustředí na Samsungovy procesní technologie 2 nanometry a menší pro AI akcelerátory Broadcomu.
Dohoda zahrnuje paměti, výrobu ve foundry i pokročilé balení čipů včetně integrace 2.3D a 2.5D. Samsung dodá paměti nové generace s vysokou šířkou pásma HBM4 a HBM4E spolu s logickými čipy vyrobenými ve foundry — kombinace, která přímo vyzývá dominanci TSMC ve výrobě AI čipů.
Dohoda byla oznámena v pátek na AI summitu v San Franciscu během návštěvy jihokorejského prezidenta Lee Jae-myunga. Přichází v době, kdy si Samsung a SK Hynix konkurují o větší podíl na trhu AI infrastruktury a Jižní Korea se zavázala během pěti let zdvojnásobit kapacitu výroby pamětí. Jde o memorandum o porozumění, které vyjadřuje záměr, nikoli plně závaznou smlouvu.