# Samsung uzavřel s Broadcomem dohodu o čipech za 200 miliard dolarů, vyzývá TSMC

*2026-07-26 06:02 UTC · Byznys · 1 min read*

> Samsung uzavřel pětiletou dohodu s Broadcomem za více než 200 miliard dolarů na dodávky pokročilých 2nm čipů a pamětí HBM4, čímž vyzývá dominanci TSMC ve výrobě AI čipů.

Samsung Electronics získal zakázku v hodnotě přes 200 miliard dolarů na dodávky čipů pro Broadcom — jednu z největších dohod v historii polovodičového průmyslu. Pětiletá smlouva platná do roku 2030 se soustředí na Samsungovy procesní technologie 2 nanometry a menší pro AI akcelerátory Broadcomu.

Dohoda zahrnuje paměti, výrobu ve foundry i pokročilé balení čipů včetně integrace 2.3D a 2.5D. Samsung dodá paměti nové generace s vysokou šířkou pásma HBM4 a HBM4E spolu s logickými čipy vyrobenými ve foundry — kombinace, která přímo vyzývá dominanci TSMC ve výrobě AI čipů.

Dohoda byla oznámena v pátek na AI summitu v San Franciscu během návštěvy jihokorejského prezidenta Lee Jae-myunga. Přichází v době, kdy si Samsung a SK Hynix konkurují o větší podíl na trhu AI infrastruktury a Jižní Korea se zavázala během pěti let zdvojnásobit kapacitu výroby pamětí. Jde o memorandum o porozumění, které vyjadřuje záměr, nikoli plně závaznou smlouvu.

## Zdroje

- [fortune.com](https://fortune.com/2026/07/25/samsung-200-billion-order-supply-2-nanometer-chips-broadcom/)
- [bloomberg.com](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-25/samsung-inks-200-billion-chip-supply-with-broadcom)

---
TechTools News · https://techtools.cz/tools/news/clanek/2147-samsung-uzavrel-s-broadcomem-dohodu-o-cipech-za-200-miliard-dolaru-vyzyva-tsmc
English version: https://techtools.cz/tools/news/article/2074-samsung-wins-200-billion-chip-deal-with-broadcom-challenging-tsmc