{"data":{"id":2147,"lang":"cs","title":"Samsung uzavřel s Broadcomem dohodu o čipech za 200 miliard dolarů, vyzývá TSMC","summary":"Samsung uzavřel pětiletou dohodu s Broadcomem za více než 200 miliard dolarů na dodávky pokročilých 2nm čipů a pamětí HBM4, čímž vyzývá dominanci TSMC ve výrobě AI čipů.","category":"business","category_label":"Byznys","published_at":"2026-07-26T06:02:10Z","updated_at":"2026-07-26T06:02:10Z","url":"https://techtools.cz/tools/news/clanek/2147-samsung-uzavrel-s-broadcomem-dohodu-o-cipech-za-200-miliard-dolaru-vyzyva-tsmc","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2147?lang=cs","markdown_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2147.md?lang=cs","image_url":"https://fortune.com/img-assets/wp-content/uploads/2026/07/GettyImages-2284413802-e1785010814998.jpg","word_count":145,"reading_time_minutes":1,"sources":[{"url":"https://fortune.com/2026/07/25/samsung-200-billion-order-supply-2-nanometer-chips-broadcom/","domain":"fortune.com"},{"url":"https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-25/samsung-inks-200-billion-chip-supply-with-broadcom","domain":"bloomberg.com"}],"translation":{"lang":"en","id":2074,"title":"Samsung Wins $200 Billion Chip Deal With Broadcom, Challenging TSMC","url":"https://techtools.cz/tools/news/article/2074-samsung-wins-200-billion-chip-deal-with-broadcom-challenging-tsmc","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2074?lang=en"},"content":"Samsung Electronics získal zakázku v hodnotě přes 200 miliard dolarů na dodávky čipů pro Broadcom — jednu z největších dohod v historii polovodičového průmyslu. Pětiletá smlouva platná do roku 2030 se soustředí na Samsungovy procesní technologie 2 nanometry a menší pro AI akcelerátory Broadcomu.\n\nDohoda zahrnuje paměti, výrobu ve foundry i pokročilé balení čipů včetně integrace 2.3D a 2.5D. Samsung dodá paměti nové generace s vysokou šířkou pásma HBM4 a HBM4E spolu s logickými čipy vyrobenými ve foundry — kombinace, která přímo vyzývá dominanci TSMC ve výrobě AI čipů.\n\nDohoda byla oznámena v pátek na AI summitu v San Franciscu během návštěvy jihokorejského prezidenta Lee Jae-myunga. Přichází v době, kdy si Samsung a SK Hynix konkurují o větší podíl na trhu AI infrastruktury a Jižní Korea se zavázala během pěti let zdvojnásobit kapacitu výroby pamětí. Jde o memorandum o porozumění, které vyjadřuje záměr, nikoli plně závaznou smlouvu."}}