TSMC na svém výročním technologickém sympoziu 15. května 2026 oznámil investorům, že globální trh s polovodiči přesáhne do roku 2030 hodnotu 1,5 bilionu dolarů, což je o 50 % více než jeho předchozí prognóza 1 bilionu dolarů. Umělá inteligence a vysoce výkonné výpočty budou tvořit 55 % tohoto trhu, smartphony 20 % a automobilový sektor 10 %.
Ke splnění poptávky největší smluvní výrobce čipů na světě předpokládá, že kapacita 2nanometrových a A16 čipů poroste v letech 2026 až 2028 tempem 70 % ročně, zatímco kapacita pokročilého balení CoWoS poroste od roku 2022 do roku 2027 tempem přes 80 % ročně. Samotná poptávka po waferech pro AI akcelerátory má mezi roky 2022 a 2026 vzrůst jedenáctinásobně.
TSMC plánuje v roce 2026 spustit devět nových fází waferových továren a balicích závodů, včetně 1,8násobného zvýšení výstupu v arizonském areálu, kde nyní plánuje čtyři továrny a balicí závod. Druhá továrna v Japonsku přechází na 3nanometrovou výrobu a nová továrna v Německu bude vyrábět čipy o velikosti 12 až 28 nanometrů.