{"data":{"id":1726,"lang":"cs","title":"TSMC zvýšil prognózu globálního trhu s čipy pro rok 2030 o 50 % na 1,5 bilionu dolarů, AI a HPC budou 55 % poptávky","summary":"TSMC na sympoziu 15. května zvýšil prognózu trhu s čipy pro rok 2030 o 50 % na 1,5 bilionu dolarů, hlavní hnací silou bude AI a HPC s podílem 55 %.","category":"business","category_label":"Byznys","published_at":"2026-05-15T14:02:30Z","updated_at":"2026-05-15T14:02:30Z","url":"https://techtools.cz/tools/news/clanek/1726-tsmc-zvysil-prognozu-globalniho-trhu-s-cipy-pro-rok-2030-o-50-na-1-5-bilionu","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/1726?lang=cs","markdown_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/1726.md?lang=cs","image_url":"https://www.gadgetpilipinas.net/wp-content/uploads/2026/05/TSMC-banner-1920x1080.jpg","word_count":162,"reading_time_minutes":1,"sources":[{"url":"https://www.manilatimes.net/2026/05/15/business/foreign-business/tsmc-says-global-chip-market-to-hit-15-trillion-by-2030-as-ai-drives-growth/2344181","domain":"manilatimes.net"},{"url":"https://finance.yahoo.com/sectors/technology/articles/tsmc-says-global-chip-market-020630963.html","domain":"finance.yahoo.com"}],"translation":{"lang":"en","id":1653,"title":"TSMC Raises 2030 Global Chip Market Forecast 50% to $1.5 Trillion, Says AI and HPC Will Be 55% of Demand","url":"https://techtools.cz/tools/news/article/1653-tsmc-raises-2030-global-chip-market-forecast-50-to-1-5-trillion-says-ai-and-hpc","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/1653?lang=en"},"content":"TSMC na svém výročním technologickém sympoziu 15. května 2026 oznámil investorům, že globální trh s polovodiči přesáhne do roku 2030 hodnotu 1,5 bilionu dolarů, což je o 50 % více než jeho předchozí prognóza 1 bilionu dolarů. Umělá inteligence a vysoce výkonné výpočty budou tvořit 55 % tohoto trhu, smartphony 20 % a automobilový sektor 10 %.\n\nKe splnění poptávky největší smluvní výrobce čipů na světě předpokládá, že kapacita 2nanometrových a A16 čipů poroste v letech 2026 až 2028 tempem 70 % ročně, zatímco kapacita pokročilého balení CoWoS poroste od roku 2022 do roku 2027 tempem přes 80 % ročně. Samotná poptávka po waferech pro AI akcelerátory má mezi roky 2022 a 2026 vzrůst jedenáctinásobně.\n\nTSMC plánuje v roce 2026 spustit devět nových fází waferových továren a balicích závodů, včetně 1,8násobného zvýšení výstupu v arizonském areálu, kde nyní plánuje čtyři továrny a balicí závod. Druhá továrna v Japonsku přechází na 3nanometrovou výrobu a nová továrna v Německu bude vyrábět čipy o velikosti 12 až 28 nanometrů."}}