AMD 6. srpna 2026 oznámil akvizici torontského startupu Taalas, založeného v roce 2023, který vyrábí „modelově specifické integrované obvody" — čipy, jež vypalují váhy a tok dat AI modelu přímo do křemíku místo jejich přesouvání z a do rychlé paměti (HBM). Finanční podmínky nebyly zveřejněny a uzavření obchodu se očekává ve 4. čtvrtletí 2026 po schválení regulátory.
První čip Taalasu, HC1, byl vyroben na 6nanometrovém procesu TSMC a obsluhoval model Llama 3.1 8B od Mety rychlostí zhruba 17 000 tokenů za sekundu — podle firmy desítky násobně rychleji než srovnatelná GPU od Nvidie a při zlomku spotřeby energie. Háček je v tom, že hotový čip zvládá pouze model, pro který byl navržen, protože mezi jednotlivými návrhy se mění jen pár z více než 100 vrstev křemíku. Druhý čip HC2, cílený na modely s přibližně 20 miliardami parametrů, má dorazit později v roce 2026. AMD plánuje technologii zapojit do svých systémů Helios spolu s GPU Instinct a procesory EPYC.
„AMD buduje kompletní AI platformu, která zákazníkům dává flexibilitu nasadit správné výpočetní řešení pro každou AI úlohu," uvedl Vamsi Boppana, viceprezident divize AI v AMD. Jde o třetí AMD akvizici v oblasti AI za devět měsíců po MK1 a Mext, a přichází sedm měsíců po nákupu firmy Groq společností Nvidia za 20 miliard dolarů — což potvrzuje, že závod čipového průmyslu se přesouvá od trénovacího výkonu k rychlejší a levnější inferenci.