{"data":{"id":2219,"lang":"cs","title":"AMD kupuje startup Taalas — čipy s AI váhami vypálenými přímo do křemíku","summary":"AMD kupuje torontský startup Taalas, jehož čipy vypalují váhy AI modelů přímo do křemíku pro výrazně rychlejší a levnější inferenci než GPU.","category":"technology","category_label":"Technologie","published_at":"2026-08-07T14:01:30Z","updated_at":"2026-08-07T14:01:30Z","url":"https://techtools.cz/tools/news/clanek/2219-amd-kupuje-startup-taalas-cipy-s-ai-vahami-vypalenymi-primo-do-kremiku","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2219?lang=cs","markdown_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2219.md?lang=cs","image_url":"https://d15shllkswkct0.cloudfront.net/wp-content/blogs.dir/1/files/2026/08/taalas.png","word_count":226,"reading_time_minutes":2,"sources":[{"url":"https://siliconangle.com/2026/08/06/amd-acquires-taalas-hardwire-ai-models-silicon/","domain":"siliconangle.com"},{"url":"https://www.theregister.com/systems/2026/08/06/amd-acquires-ai-chip-startup-taalas-to-boost-inference-performance-by-etching-models-into-silicon/5284344","domain":"theregister.com"}],"translation":{"lang":"en","id":2146,"title":"AMD Acquires AI Chip Startup Taalas to Etch Model Weights Directly Into Silicon","url":"https://techtools.cz/tools/news/article/2146-amd-acquires-ai-chip-startup-taalas-to-etch-model-weights-directly-into-silicon","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2146?lang=en"},"content":"AMD 6. srpna 2026 oznámil akvizici torontského startupu Taalas, založeného v roce 2023, který vyrábí „modelově specifické integrované obvody\" — čipy, jež vypalují váhy a tok dat AI modelu přímo do křemíku místo jejich přesouvání z a do rychlé paměti (HBM). Finanční podmínky nebyly zveřejněny a uzavření obchodu se očekává ve 4. čtvrtletí 2026 po schválení regulátory.\n\nPrvní čip Taalasu, HC1, byl vyroben na 6nanometrovém procesu TSMC a obsluhoval model Llama 3.1 8B od Mety rychlostí zhruba 17 000 tokenů za sekundu — podle firmy desítky násobně rychleji než srovnatelná GPU od Nvidie a při zlomku spotřeby energie. Háček je v tom, že hotový čip zvládá pouze model, pro který byl navržen, protože mezi jednotlivými návrhy se mění jen pár z více než 100 vrstev křemíku. Druhý čip HC2, cílený na modely s přibližně 20 miliardami parametrů, má dorazit později v roce 2026. AMD plánuje technologii zapojit do svých systémů Helios spolu s GPU Instinct a procesory EPYC.\n\n„AMD buduje kompletní AI platformu, která zákazníkům dává flexibilitu nasadit správné výpočetní řešení pro každou AI úlohu,\" uvedl Vamsi Boppana, viceprezident divize AI v AMD. Jde o třetí AMD akvizici v oblasti AI za devět měsíců po MK1 a Mext, a přichází sedm měsíců po nákupu firmy Groq společností Nvidia za 20 miliard dolarů — což potvrzuje, že závod čipového průmyslu se přesouvá od trénovacího výkonu k rychlejší a levnější inferenci."}}