Samsung a SK Hynix společně investují 392 bilionů wonů (252,5 miliardy dolarů) do regionu Čchungčchong v Jižní Koreji na výstavbu nových továren na paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) a balicích závodů, oznámila jihokorejská vláda 2. července. Investice cílí na kapacitu balení čipů, která dosud brzdila tempo, jakým lze zvyšovat dodávky AI akcelerátorů, protože výroba HBM závisí stejnou měrou na pokročilém balení jako na výrobě samotných destiček.
Skupina Samsung vloží 140 bilionů wonů, z toho 56 bilionů wonů od Samsung Electronics na vyhrazenou továrnu na HBM a balicí zařízení, k čemuž se přidají investice do displejů, substrátů a baterií od dalších divizí koncernu. SK Hynix investuje 100 bilionů wonů, rozdělených mezi továrnu na NAND flash paměti M17 za 80 bilionů wonů (výstavba má začít příští rok, provoz je plánován na první polovinu roku 2029) a 20 bilionů wonů na nová zařízení pro pokročilé balení čipů.
Projekt má vytvořit zhruba 250 000 pracovních míst a je součástí širší snahy Soulu rozšířit kapacity pro AI a polovodiče mimo hlavní město, zatímco výrobci pamětí se předhánějí, aby udrželi krok s poptávkou po HBM čipech poháněnou umělou inteligencí pro GPU a AI akcelerátory.