{"data":{"id":2625,"lang":"cs","title":"Nvidia podle informací chce, aby všichni dodavatelé HBM vyráběli základní čipy NVHBM u TSMC na 3 nm; Samsung souhlasí","summary":"Podle Seoul Economic Daily Nvidia požádala Samsung, SK hynix a Micron o výrobu základních čipů NVHBM na 3nm procesu TSMC a Samsung souhlasil.","category":"technology","category_label":"Technologie","published_at":"2026-10-20T22:01:27Z","updated_at":"2026-10-20T22:01:27Z","url":"https://techtools.cz/tools/news/clanek/2625-nvidia-podle-informaci-chce-aby-vsichni-dodavatele-hbm-vyrabeli-zakladni-cipy","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2625?lang=cs","markdown_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2625.md?lang=cs","image_url":"https://hwbusters.com/wp-content/uploads/2026/10/nvhbm-base-die-hero.jpg","word_count":174,"reading_time_minutes":1,"sources":[{"url":"https://hwbusters.com/news/nvidia-wants-every-nvhbm-base-die-built-at-tsmc-and-samsung-has-reportedly-agreed","domain":"hwbusters.com"},{"url":"https://english.cw.com.tw/article/article.action?id=5066","domain":"english.cw.com.tw"}],"translation":{"lang":"en","id":2551,"title":"Nvidia Reportedly Wants All HBM Suppliers to Build NVHBM Base Dies at TSMC 3nm; Samsung Agrees","url":"https://techtools.cz/tools/news/article/2551-nvidia-reportedly-wants-all-hbm-suppliers-to-build-nvhbm-base-dies-at-tsmc-3nm","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/2551?lang=en"},"content":"Seoul Economic Daily uvádí, že Nvidia požádala Samsung, SK hynix a Micron, aby základní čip (base die) její paměti NVHBM vyráběly na 3nm procesu TSMC. Divize Device Solutions společnosti Samsung po vnitřním posouzení údajně souhlasila. Zpráva vychází z informací z průmyslu a nejde o oficiální oznámení.\n\nNVHBM, představená v srpnu a postavená na HBM4E, přesouvá paměťový řadič do základního čipu. Nvidia uvádí až o 30 % vyšší propustnost, o 15 % nižší spotřebu a o 25 % větší plochu pro výpočetní čip než u standardní HBM4E. Jeden proces zajistí, že se jediný návrh Nvidie chová stejně u všech dodavatelů. Odhady z odvětví dávají výtěžnost 3nm procesu TSMC nad 90 %, u 2nm procesu Samsungu zhruba 60 %.\n\nSamsung u tohoto zakázkového dílu přichází o nabídku výroby na klíč, ale základní čipy pro standardní HBM4/HBM4E nadále vyrábí na vlastním 4nm procesu, stejně jako zakázkovou HBM pro zákazníky, např. AMD. Údajně ověřuje i záložní variantu na 2 nm. Základní čip je nyní plnohodnotná logika, takže NVHBM bude soupeřit o stejné 3nm wafery s AI akcelerátory a špičkovými čipy do telefonů."}}