{"data":{"id":1819,"lang":"cs","title":"Huawei představil „zákon škálování tau\" jako náhradu Moorova zákona, slibuje o 55 % hustší čipy a ekvivalent 1,4 nm do roku 2031","summary":"Huawei na ISCAS 2026 navrhl „zákon škálování tau\" a 3D architekturu „LogicFolding\", tvrdí o 55 % vyšší hustotu tranzistorů a čipy s ekvivalentem 1,4 nm do roku 2031, aby obešel sankce na EUV.","category":"technology","category_label":"Technologie","published_at":"2026-05-31T10:02:00Z","updated_at":"2026-05-31T10:02:00Z","url":"https://techtools.cz/tools/news/clanek/1819-huawei-predstavil-zakon-skalovani-tau-jako-nahradu-moorova-zakona-slibuje-o-55","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/1819?lang=cs","markdown_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/1819.md?lang=cs","image_url":"https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/k9JYN2JU7nUu4Rr65x9G9a.jpg","word_count":156,"reading_time_minutes":1,"sources":[{"url":"https://www.huawei.com/en/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling","domain":"huawei.com"},{"url":"https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huawei-claims-sanctions-busting-breakthrough-with-1-4nm-class-chips-by-2031-claims-55-percent-higher-transistor-density-firm-claims-new-logicfolding-chip-architecture-can-bypass-euv-restrictions-introduces-tau-scaling-law-to-replace-moores-law","domain":"tomshardware.com"}],"translation":{"lang":"en","id":1746,"title":"Huawei Unveils \"Tau Scaling Law\" to Replace Moore's Law, Claims 55% Denser Chips and 1.4nm-Equivalent by 2031","url":"https://techtools.cz/tools/news/article/1746-huawei-unveils-tau-scaling-law-to-replace-moore-s-law-claims-55-denser-chips","api_url":"https://techtools.cz/news-api/v1/articles/1746?lang=en"},"content":"Na konferenci IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) v Šanghaji představil Huawei „zákon škálování tau (τ)\", navrhovaného nástupce Moorova zákona. Místo honby za stále menšími tranzistory přesouvá cíl ke zkracování doby přenosu signálu čipem a celým výpočetním systémem.\n\nPřístup staví na nové 3D architektuře, kterou Huawei nazývá „LogicFolding\" a která skládá logické, analogové a paměťové obvody vertikálně namísto rozložení do ploché 2D mřížky. Huawei tvrdí, že to přináší až o 55 % vyšší hustotu tranzistorů a do roku 2031 čipy s hustotou odpovídající procesu 1,4 nm (14 angströmů) — což je způsob, jak obejít EUV litografii, kterou firma nesmí nakupovat.\n\nPokud cíl vydrží, zúžil by to zaostávání Číny za světovou špičkou ve výrobě na zhruba tři roky z dnešních pěti až sedmi. Huawei uvádí, že na tomto principu už za šest let sériově vyrobil 381 čipů, přičemž vlajkové procesory Mate 90 / Kirin chystané na konec roku 2026 mají být první, které architekturu LogicFolding nasadí."}}