# Huawei představil „zákon škálování tau" jako náhradu Moorova zákona, slibuje o 55 % hustší čipy a ekvivalent 1,4 nm do roku 2031

*2026-05-31 10:02 UTC · Technologie · 1 min read*

> Huawei na ISCAS 2026 navrhl „zákon škálování tau" a 3D architekturu „LogicFolding", tvrdí o 55 % vyšší hustotu tranzistorů a čipy s ekvivalentem 1,4 nm do roku 2031, aby obešel sankce na EUV.

Na konferenci IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) v Šanghaji představil Huawei „zákon škálování tau (τ)", navrhovaného nástupce Moorova zákona. Místo honby za stále menšími tranzistory přesouvá cíl ke zkracování doby přenosu signálu čipem a celým výpočetním systémem.

Přístup staví na nové 3D architektuře, kterou Huawei nazývá „LogicFolding" a která skládá logické, analogové a paměťové obvody vertikálně namísto rozložení do ploché 2D mřížky. Huawei tvrdí, že to přináší až o 55 % vyšší hustotu tranzistorů a do roku 2031 čipy s hustotou odpovídající procesu 1,4 nm (14 angströmů) — což je způsob, jak obejít EUV litografii, kterou firma nesmí nakupovat.

Pokud cíl vydrží, zúžil by to zaostávání Číny za světovou špičkou ve výrobě na zhruba tři roky z dnešních pěti až sedmi. Huawei uvádí, že na tomto principu už za šest let sériově vyrobil 381 čipů, přičemž vlajkové procesory Mate 90 / Kirin chystané na konec roku 2026 mají být první, které architekturu LogicFolding nasadí.

## Zdroje

- [huawei.com](https://www.huawei.com/en/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling)
- [tomshardware.com](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huawei-claims-sanctions-busting-breakthrough-with-1-4nm-class-chips-by-2031-claims-55-percent-higher-transistor-density-firm-claims-new-logicfolding-chip-architecture-can-bypass-euv-restrictions-introduces-tau-scaling-law-to-replace-moores-law)

---
TechTools News · https://techtools.cz/tools/news/clanek/1819-huawei-predstavil-zakon-skalovani-tau-jako-nahradu-moorova-zakona-slibuje-o-55
English version: https://techtools.cz/tools/news/article/1746-huawei-unveils-tau-scaling-law-to-replace-moore-s-law-claims-55-denser-chips